紅外接收頭生產(chǎn)過程需要注意什么

紅外接收頭的生產(chǎn)過程涉及多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需重點(diǎn)關(guān)注工藝控制，材料選擇和可靠性驗(yàn)證，以確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定。以下是主要注意事項(xiàng)：

●固晶工序：將IC和光敏二極管(PD)芯片固定到支架上時(shí)，需使用銀膠并嚴(yán)格控制固化條件(如溫度150C下保持2小時(shí))，以避免因膠體不牢或偏移導(dǎo)致后續(xù)焊接不良。

●焊線工序：采用金線連接芯片功能點(diǎn)時(shí)，需確保焊接強(qiáng)度和導(dǎo)電性，避免虛焊或斷線，此工序直接影響產(chǎn)品穩(wěn)定性和成品率。

●封裝工藝：封裝方式(如灌膠或模壓)決定產(chǎn)品抗干擾能力，灌膠工藝較簡單但抗干擾性弱于模壓工藝；封裝前需嚴(yán)格檢驗(yàn)固焊質(zhì)量，因封裝后不可返工。

●濾光材料選擇：通過添加色素(如04或08型號)控制濾光范圍，04(830-1050nm)靈敏度高但抗干擾差，08(750-1150nm)抗干擾強(qiáng)但接收效果稍弱，需按客戶需求調(diào)配比例。

●后處理與測試：裝殼，焊殼，沖筋等后處理工序需按規(guī)范操作，尤其沖筋模具公差需嚴(yán)格控制；測試環(huán)節(jié)除接收距離外，應(yīng)逐步完善其他參數(shù)檢測，降低批量風(fēng)險(xiǎn)。

●可靠性試驗(yàn)：生產(chǎn)后需進(jìn)行多項(xiàng)試驗(yàn)驗(yàn)證耐久性，包括：

●冷凍試驗(yàn)(-25C至-45C，存放1小時(shí)或低溫測試);

●熱試驗(yàn)(灌膠產(chǎn)品140-150C，模壓產(chǎn)品150-160C，整體測試時(shí)兼顧材料耐溫性);

●冷熱循環(huán)(模擬驟冷驟熱，檢驗(yàn)?zāi)z體和焊接可靠性);

●電老化試驗(yàn)(通電48小時(shí)以上，篩選焊接隱患);

●鍍錫試驗(yàn)(模擬焊接條件，如280C下10秒).

此外，生產(chǎn)環(huán)境需避免污染，高濕或電磁干擾，焊接后勿施加外力，并保護(hù)接收面免受沾污磨損。